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捷豹 i-type 6
198元,米爾NXP i.MX 93開(kāi)發(fā)板,限購300套
嵌入式系統
NXP i.MX 93開(kāi)發(fā)板
i.MX 93開(kāi)發(fā)板
NXP開(kāi)發(fā)板
NXP核心板
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2024-09-27
高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布:三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU
手機與無(wú)線(xiàn)通信
高通
驍龍
6 Gen 3
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2024-09-02
USB Type-C引腳信號及PCB布局布線(xiàn)介紹
元件/連接器
Type-C
連接器
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2024-08-29
Bourns 推出全新標準 DC 浪涌保護器,符合 IEC Class I 和 Class II且可保護高達 1500 VDC 的 DC 電力系統
電源與新能源
Bourns
浪涌保護器
IEC Class I
Class II
VDC
DC
電力系統
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2024-08-23
Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC
手機與無(wú)線(xiàn)通信
Nordic
Wi-Fi 6
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2024-08-21
貿澤開(kāi)售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界應用處理器
嵌入式系統
貿澤
NXP
i.MX 8ULP
跨界應用處理器
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2024-08-21
米爾基于NXP iMX.93開(kāi)發(fā)板的網(wǎng)卡驅動(dòng)移植指南
網(wǎng)絡(luò )與存儲
i.MX93
開(kāi)發(fā)板
NXP i.MX93處理器
網(wǎng)卡驅動(dòng)移植
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2024-07-23
AMD 推進(jìn)高性能之旅,確認 Zen 6 核心架構:有望 2026 年亮相,被曝 3 種 CCD 配置
智能計算
AMD
Zen 6
Zen 6c
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2024-07-16
基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺(jué)方案
工控自動(dòng)化
i.MX 8M Plus
AR0234
視覺(jué)方案
NXP
安森美
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2024-07-15
英飛凌推出功能強大的CYW5591x系列無(wú)線(xiàn)微控制器,擴展其AIROC Wi-Fi 6/6E產(chǎn)品組合
嵌入式系統
英飛凌
無(wú)線(xiàn)微控制器
Wi-Fi 6/6E產(chǎn)品組合
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2024-06-28
Pickering Interfaces 擴展了業(yè)界最大的 PXI 數字 I/O 模塊組合
測試測量
Pickering Interfaces
PXI
數字 I/O
模塊組合
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2024-06-26
三星旗下Semes成功開(kāi)發(fā)出一種ArF-i光刻涂膠/顯影設備
EDA/PCB
三星
Semes
ArF-i
光刻涂膠
顯影設備
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2024-06-26
PCIe 6.0和7.0標準遇到了障礙
網(wǎng)絡(luò )與存儲
PCIe 6.0
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2024-06-25
7折購!米爾基于全志T113系列開(kāi)發(fā)板
T113-S
T113-i
T113開(kāi)發(fā)板
T113-i開(kāi)發(fā)板
全志核心板
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2024-06-21
大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案
手機與無(wú)線(xiàn)通信
大聯(lián)大品佳
聯(lián)發(fā)科
Wi-Fi 6
游戲手柄
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2024-06-06
外媒評谷歌I/O大會(huì ):傳統搜索日薄西山,谷歌全力重塑新模式
智能計算
谷歌
I/O大會(huì )
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2024-05-16
AmpereOne-3 芯片明年亮相:256核,支持 PCIe 6.0 和 DDR5
EDA/PCB
AmpereOne-3
芯片
256核
PCIe 6.0
DDR5
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2024-04-28
米爾i.MX93核心板上市!MPU+MCU+NPU三芯一體,創(chuàng )新LGA設計
NXP i.MX 9
i.MX 93
i.MX 91
i.MX 9核心板
i.MX 9開(kāi)發(fā)板
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2024-04-23
第五代 DM-i 混動(dòng)技術(shù)加持,比亞迪秦 L 官圖公布
汽車(chē)電子
第五代
DM-i
混動(dòng)
比亞迪
秦 L
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2024-04-17
Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列,未來(lái)支持Intel? Xeon? 6處理器,并提供早期獲取計劃
網(wǎng)絡(luò )與存儲
Supermicro
X14
服務(wù)器
Intel
Xeon 6
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2024-04-13
One UI 6.1 導致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問(wèn)題
手機與無(wú)線(xiàn)通信
One UI 6.1
Galaxy S23
手機指紋
識別
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2024-04-08
基礎知識之WiFi 6
手機與無(wú)線(xiàn)通信
WiFi 6
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2024-04-02
RT-Thread成為恩智浦注冊合作伙伴,共同賦能工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應用開(kāi)發(fā)!
嵌入式系統
RT-Thread
恩智浦
i.MX
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2024-03-22
為什么Type-C接口充電更快?
手機與無(wú)線(xiàn)通信
接口
Type-C
充電
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2024-03-21
相對于傳統方案,電感DCR電流檢測的優(yōu)勢是......
模擬技術(shù)
電感DCR
電流檢測
I/O
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2024-02-07
M12028內置快充協(xié)議、Type-C輸入2/3/4節鋰電池5A大電流充電管理IC方案
電源與新能源
快充
Type-C
大電流充電管理IC
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2024-01-31
貿澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認證
安防與國防
貿澤
SOC 2 Type II
ISO 27001 Stage 2
Cyber Essentials
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2024-01-26
注意!沒(méi)有這個(gè)接口你的設備可能無(wú)法銷(xiāo)往歐盟!
嵌入式系統
USB
Type-C
標準化
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2024-01-04
關(guān)于Wi-Fi 7與Wi-Fi 6 / 6E你所需要了解的一切
手機與無(wú)線(xiàn)通信
Wi-Fi 6
Wi-Fi 7
無(wú)線(xiàn)通信
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2024-01-02
航嘉G35 Pro 安全快充評測:雙 C 35W輸出,支持UFCS快充協(xié)議!
電源與新能源
航嘉
充電器
Type-C
評測
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2023-12-21
詳細了解i.MX 8ULP應用處理器
智能計算
i.MX 8ULP
應用處理器
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2023-12-19
詳解i.MX 8ULP應用處理器:高能效、低功耗的秘訣是什么?
嵌入式系統
恩智浦
i.MX 8ULP
EdgeLock
處理器
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2023-12-15
I&O領(lǐng)導者須克服三重擔憂(yōu),成功實(shí)現數字化轉型
智能計算
I&O領(lǐng)導者
數字化轉型
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2023-12-06
PCIe 6之后,敢問(wèn)路在何方
測試測量
PCIe 6
泰克
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2023-11-21
英飛凌AIROC? CYW5551x為物聯(lián)網(wǎng)應用帶來(lái)超越一般標準的Wi-Fi 6/6E性能和先進(jìn)的藍牙連接能力
手機與無(wú)線(xiàn)通信
英飛凌
Wi-Fi 6
藍牙連接
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2023-11-15
COMSOL全新發(fā)布COMSOL Multiphysics 6.2 版本
國際視野
COMSOL
Multiphysics 6.2
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2023-11-14
米爾在NXP創(chuàng )新技術(shù)論壇發(fā)表主題演講
米爾電子
NXP
NXP i.MX 93
i.MX 91
嵌入式處理器
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2023-10-16
新思科技PCIe 6.0 IP與英特爾PCIe 6.0測試芯片實(shí)現互操作
EDA/PCB
新思科技
PCIe 6.0
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2023-10-12
M12266 Type-C輸入3-6節鋰電池同口充放電管理移動(dòng)電源雙向快充IC解決方案
電源與新能源
Type-C
鋰電池
移動(dòng)電源
雙向快充IC
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2023-10-09
貿澤電子開(kāi)售兼容Wi-Fi 6和Matter的CEL CMP961x無(wú)線(xiàn)模塊
手機與無(wú)線(xiàn)通信
貿澤
Wi-Fi 6
Matter
無(wú)線(xiàn)模塊
CEL
|
2023-10-07
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